Đối thủ đáng gờm của Intel

Nếu bạn theo dõi lĩnh vực vi xử lý PC , và lịch sử gần đây của AMD và đối thủ cạnh tranh lớn hơn Intel, bạn biết rằng hầu hết thời gian, sự thay đổi của chất bán dẫn là dần dần. Tuy nhiên, trong những trường hợp hiếm hoi, chúng tôi thấy hiệu suất được cải thiện nhanh chóng. Đối với AMD và loạt vi xử lý Ryzen 7000 mới của hãng, đây là một trong những thời điểm như vậy.

Không nghi ngờ gì về điều đó: Dòng vi xử lý Ryzen 5000 ra đời, đứng đầu là Ryzen 9 5950X , là một bộ tùy chọn rất có khả năng cạnh tranh nếu bạn đang mua hoặc xây dựng một chiếc PC có thể sử dụng nhiều lõi. Nhưng Ryzen 7000 còn tiến xa hơn thế, với hiệu suất tốt hơn đáng kể trong cả khối lượng công việc đơn luồng và đa luồng.

Chúng tôi đang trong quá trình thử nghiệm và xem xét dòng chip Ryzen 7000 ban đầu được phát hành cho đến nay và chúng tôi quyết định bắt đầu từ đầu với mục nhập 16 lõi hàng đầu của AMD. Tại thời điểm này, Ryzen 9 7950X trị giá 699 USD là CPU nhanh nhất mà bạn có thể mua mà không cần chuyển sang phần cứng cấp máy chủ hoặc dòng Threadripper của AMD . Tất nhiên, dòng Core thế hệ thứ 13 (“Raptor Lake”) của Intel sẽ sớm xuất hiện; chúng ta sẽ phải xem chiếc flagship Core i9 2022 từ Team Blue có thể làm gì với các lõi Hiệu suất và Hiệu quả của nó. Tuy nhiên, trong khi chờ đợi, AMD sẽ có được một tuyên bố mạnh mẽ đối với vương miện hiệu năng CPU mà khó có thể tranh cãi. Raptors đã cắt giảm công việc của họ cho họ.

Cấu trúc Zen 4

Ryzen 9 7950X dựa trên kiến trúc mới của AMD, Zen 4. Giống như Zen 3 trước đó, AMD tiếp tục sử dụng thiết kế dựa trên chiplet trong kiến trúc mới này, mang lại cho nó một giao diện cao cấp tương tự như tất cả các thiết bị trước đó Kiến trúc bộ xử lý Zen. Tuy nhiên, một số thay đổi trong kiến trúc cốt lõi và việc chuyển sang quy trình sản xuất 5nm mới đã cho phép AMD tăng hiệu suất đáng kể. Nhìn chung, xu hướng của Zen 4 là giống như Zen 3, nhưng lớn hơn và mạnh mẽ hơn. Zen 4 có giao diện người dùng mạnh mẽ hơn so với kiến trúc Zen 3 trước đó bao gồm phần cứng dự đoán nhánh mạnh hơn có thể đưa ra hai dự đoán nhánh cho mỗi chu kỳ.

Cải tiến này giúp giảm thiểu tình trạng ngưng trệ đường ống và dẫn đến thông lượng tổng thể tốt hơn trên các lõi CPU. AMD cũng tăng kích thước bộ nhớ đệm L1 B2B lên 50% so với Zen 3. Kích thước bộ nhớ đệm L2 B2B cũng được tăng thêm một lượng không được tiết lộ và bộ nhớ đệm Op cũng được mở rộng thêm 68% so với Zen 3. Thông lượng của bộ nhớ cache Op cũng được tăng lên để cho phép thêm ba hoạt động macro để có thể được xử lý thông qua nó trong mỗi chu kỳ.

Đồ họa tích hợp mới

AMD đã thêm bộ xử lý đồ họa tích hợp (IGP) vào một tập hợp con được chọn lọc của bộ vi xử lý máy tính để bàn của mình trong hơn một thập kỷ nay; với chip Ryzen, những kiểu máy đó theo truyền thống thường bị hạn chế với chữ "G" ở cuối, như Ryzen 7 5700G . Nhưng bắt đầu với dòng Ryzen 7000, đây sẽ trở thành một tính năng tiêu chuẩn. Phần đồ họa của bộ vi xử lý Ryzen 7000-series được lấy từ công nghệ đồ họa RDNA 2 của AMD. Những con chip này được xây dựng trên quy trình 6nm từ TSMC và được kết hợp với bộ xử lý chiplet cùng với các lõi CPU.

Đối với hầu hết các bộ vi xử lý dòng Ryzen 7000, bộ xử lý đồ họa được tích hợp vào chúng sẽ chỉ bao gồm hai đơn vị tính toán với 64 bộ đổ bóng mỗi bộ, thêm vào tổng số 128 bộ xử lý dòng. IGP cũng có tám TMU và bốn ROP và nó có tốc độ 2.200MHz trên cả hai mẫu Ryzen 7 7700X và Ryzen 9 7950X của chúng tôi, điều này cho thấy rằng nó có thể đạt tốc độ này trên các bộ vi xử lý Ryzen 7000-series khác cho đến nay, cũng vậy. Bo mạch chủ thử nghiệm của chúng tôi, X670E Taichi của Asrock, sẽ không cho phép chúng tôi đặt bất kỳ bộ nhớ RAM nào nhiều hơn 512MB cho IGP.

Số nhân (Cores):	16
Số luồng (Threads):	32
Tốc độ xử lý:	Xung cơ bản 4.5GHz, xung tối đa 5.7GHz
Bộ nhớ đệm L2:	--
Bộ nhớ đệm L3:	--
Mở khóa để ép xung:	Có
CMOS:	--
Socket:	AM5
Phiên bản PCI Express :	PCIe® 5.0
Giải pháp tản nhiệt (PIB):	Không có sẵn
TDP / TDP mặc định:	170 W
Bộ nhớ hỗ trợ	--
Nhóm sản phẩm:	AMD Ryzen™ Processors
Dòng sản phẩm:	--
Công nghệ hỗ trợ:	AMD "Zen 4" Core Architecture